姓名：赵禺
学位：工学博士
职称：讲师
导师类别：硕士生导师
电子邮箱：cezhaoyu@kust.edu.cn
一、个人简介
赵禺，男，工学博士，1996年8月出生，云南昆明人。主要从事液态金属表/界面性质调控、低熔点金属复合相变材料设计制备与应用拓展、电子器件热管理技术开发以及磷化物的合成、磷石膏综合治理与利用等方向研究。近五年在《Chemical Engineering Journal》、《Journal of Materials Chemistry A.》、《Applied Thermal Engineering》等化工、材料、工程热物理领域国际高水平期刊发表SCI论文10篇；获中国发明专利授权1项；参与国家重点研发计划项目1项。曾获昆明理工大学伍达观奖学金、华南理工大学五粮液奖学金等荣誉。
二、学习工作经历
2025.12至今，昆明理工大学，化学工程学院，讲师
2019.09至2025.06，华南理工大学，化学工程与技术专业，博士
2015.09至2019.07，昆明理工大学，化学工程与工艺专业，学士
三、研究领域
（1）低熔点金属（液态金属）及其功能化
（2）相变复合材料及其热管理应用
（3）磷化物的合成及磷石膏综合治理与利用
四、主讲课程
化工设计（本科生）
五、代表性荣誉奖励（限5项）
（1）2025年，华南理工大学五粮液奖学金
（2）2018年，“东华科技·陕鼓”杯第十二届全国大学生化工设计竞赛国家二等奖、西南赛区一等奖
（3）2017年，昆明理工大学伍达观奖学金
六、代表性项目（限5项）
（1）国家重点研发计划项目子课题，温控相变热界面材料的设计制备与芯片散热，2020YFA0210704，2020.11至2025.10，50万元，参与
（2）昆明理工大学高层次人才引进经费，2025.12至2033.12，80万元，主持
七、代表性论文（限10项）
（1）Yu Zhao, Weihua Liu, Ziye Ling, Zhengguo Zhang*, Xiaoming Fang*. Dopant chemical anchoring enables ultra-low interface thermal resistance composite phase change metal foils with high reliability for efficient heat dissipation. Journal of Materials Chemistry A, 2025, 13: 18920–18934.
（2）Yu Zhao, Weihua Liu, Ziye Ling, Xiaoming Fang*, Zhengguo Zhang*. A novel phase change film with high thermal conductivity and excellent electromagnetic shielding properties by combining Field’s metal with tungsten. Journal of Materials Research and Technology, 2025, 36: 3475–3485.
（3）Junpeng Zhou,Yu Zhao, Chi Yin, Zhengguo Zhang, Ziye Ling, Xiaoming Fang*. Combining surface modification of carbon fiber and introduction of phase change capsules to synergistically improve heat dissipation performance of dual-function polymeric composite. International Journal of Thermal Sciences, 2025, 214: 109923.
（4）Yu Zhao, Zhengguo Zhang, Ziye Ling, Xiaoming Fang*. Anti-leakage and recyclable phase change thermal conductive films with ultralow thermal impedance enabled by Fields metal via the generation and internalization of metal oxides. Chemical Engineering Journal, 2023, 477: 146971.
（5）Yu Zhao, Zhengguo Zhang, Chuyue Cai, Zezhi Zhou, Ziye Ling, Xiaoming Fang*. Vertically aligned carbon fibers-penetrated phase change thermal interface materials with high thermal conductivity for chip heat dissipation. Applied Thermal Engineering, 2023, 230: 120807.
（6）Yu Zhao, Zhengguo Zhang, Ziye Ling, Xuenong Gao, Xiaoming Fang*. Shape-stabilized low melting-point alloy/expanded graphite composite thermal pad with excellent chip heat dissipation performance. Applied Thermal Engineering, 2022, 217: 119202.
（7）Zezhi Zhou,Yu Zhao, Ziye Ling, Zhengguo Zhang, Wenzhu Lin, Xiaoming Fang*. Simulative study on the performance of polymeric composites containing phase change capsules for chip heat dissipation. Journal of Energy Storage, 2023, 68: 107851.
（8）Shushan Li, Zekai Lin, Zezhi Zhou,Yu Zhao, Ziye Ling, Zhengguo Zhang, Xiaoming Fang*. Incorporating paraffin@SiO2 nanocapsules with abundant surface hydroxyl groups into polydimethylsiloxane to develop composites with enhanced interfacial heat conductance for chip heat dissipation. Nanoscale, 2023, 15: 3419.
（9）Yuechen Zhou, Shushan Li,Yu Zhao, Ziye Ling, Zhengguo Zhang, Xiaoming Fang*. Compatible paraffin@SiO2 microcapsules/polydimethylsiloxane composites with heat storage capacity and enhanced thermal conductivity for thermal management. Composites Science and Technology, 2022, 218: 109192.
八、代表性专利（限5项）
（1）方晓明, 周俊鹏, 赵禺, 张正国, 凌子夜. 基于掺杂剂表面化学锚定的复合相变金属箔及其制备方法与应用, 2025.02.28, 中国, ZL202510236665.0
（2）方晓明, 赵禺, 张正国, 凌子夜. 基于低熔点合金氧化掺杂的相变导热薄膜及其制备方法, 2023.06.12, 中国, ZL202310690902.1
